電器產業株式會社旗下的汽車電子和機電系統公司從2016年4月開始正式批量生產適用于移動終端的指紋認證傳感裝置的高介電率封裝材料。為實現傳感封裝裝置的高性能化、小型薄型化做出了貢獻。
可以預見，搭載于智能手機等移動終端的指紋認證功能，今后在其它一些不同種類的手機上的使用會相應增加。盡管現在在靜電容量方式的指紋認證傳感封裝材中，在指紋接觸部分普遍使用的是擁有高介電率的藍寶石玻璃材料，但是其在傳感裝置的小型薄型化以及制造過程的復雜化等方面依舊存在難題。本公司已經實現生產了可用于替代藍寶石玻璃材料的高介電率封裝材料產品，并且致力于加強傳感封裝裝置的高性能化和小型薄型化。
【特 點】
1. 樹脂型封裝材料擁有高相對電介率的特點并且能夠使制品薄型化，實現了傳感裝置的高感度化及小型薄型化
?相對電介率(1MHz)：7～20 （本公司之前產品※：4）（藍寶石玻璃：約10）
?實現了比藍寶石玻璃材料高2倍的高感度化
2. 具有在成型加工時在狹小部位的充分填充性以及低彎曲的特點，并提高封裝結構上的設計自由度
?狹小部位的填充性： 能夠實現IC芯片封裝厚度50μm（壓縮成型方法）
?低彎曲性：能適用于各種封裝裝置的結構變化
3. 進一步實現封裝材料結構的薄型化和制造工程的簡潔化
※：與本公司一般封裝材料相比較結果
【用 途】指紋認證傳感封裝裝置、指紋認證傳感裝置等
【商品咨詢】汽車電子和機電系統公司 電子材料事業部
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參考信息：
【詳細特點說明】
1. 樹脂型封裝材料擁有高相對電介率的特點并且能夠使制品薄型化，實現了傳感裝置的高感度化及小型薄型化
為了提高指紋認證傳感裝置的高感度化，通常在指紋接觸的部分使用藍寶石玻璃材的情況相對較多，但是由于產品部件結構相對復雜，使得產品小型薄型化成為難題。另一方面，封裝材料盡管可以使產品部件架構簡單化和小型薄型化，但是在感度均一的問題上也同樣存在問題。本公司通過開發新型高填充技術，實現了產品的高介電率。并且通過樹脂封裝的薄型化，實現了匹敵于藍寶石玻璃的高感度化。這種材料能夠完全地把傳感器裝置封裝住，并達到了與藍寶石玻璃的高感度相同甚至2倍。傳感封裝材料的小型薄型化以及低成本化的實現，預計在未來能夠在移動終端以外的用途得到擴展應用。
2. 在成型加工時具有在狹小部位的充分填充性以及低彎曲性的優點，并提高封裝結構上的設計自由度
在用于傳感裝置的封裝材料方面，需要滿足二次安裝的可靠性，控制封裝過程中的低彎曲性，及在小而薄的傳感裝置內部尤其是像IC芯片上狹窄部分完全滿足封裝填充性等特點。本公司通過開發高填充技術及樹脂配方設計技術，實現高填充性，低彎曲性，并實現了傳感封裝材料產品化。使得封裝過程能更容易操作實行，同時產品部件結構的簡單化同樣提高了搭載裝置的可設計性。
3. 實現封裝材料結構的薄型化和制造工程的簡潔化
在使用藍寶石玻璃材料的情況下，由于薄型化的發展需求，耐沖擊強度的低下，制造過程和成本問題上依然是直面的難題。此外，為了進一步提高高介電率等性能，在材料樹脂化方面的需求有所增加。為了實現指紋認證傳感裝置的高感度化，以及裝置小型薄型化，本材料需要滿足高介電率，高填充性和低彎曲性等特點，并且可以取代藍寶石玻璃材料且制造過程簡潔。
＜藍寶石玻璃做法＞ ＜樹脂封裝材料做法＞
【基本規格標準】
|
項目 |
單位 |
CV8770 系列 |
CV8730 系列 |
X87-HUE 系列 |
|
填充材的大小(MAX) |
μｍ |
32 / 20 |
32 / 20 |
32 / 20 |
|
顏色 |
- |
黑色 |
灰色 |
灰色 |
|
流動性 |
Cm |
135 |
160 |
150 |
|
凝膠化時間 |
Sec |
40 |
70 |
60 |
|
彎曲強度（25℃/260℃） |
MPa |
140 / 15 |
145 / 15 |
135 / 15 |
|
彎曲彈性率（25℃/260℃） |
GPa |
30 / 0.7 |
31 / 0.5 |
17 / 0.4 |
|
玻璃化溫度 Tg |
℃ |
175 |
163 |
161 |
|
線膨脹系數 C.T.E.1/2 |
ppm/℃ |
14 / 45 |
13 / 50 |
21 / 75 |
|
成型收縮率 |
% |
0.32 |
0.45 |
0.43 |
|
相對介電率(1MHz) |
- |
7 |
9 |
20 |
【名詞解釋】
[1]指紋認證傳感
利用Biometric（生物認證技術）的傳感器是通過感知指紋并對照提前記錄的指紋數據來確認是否是本人的一種傳感方式。感知方法有光學式，靜電容量式，感壓式等。例如靜電容量式是通過在傳感器上，感知在指紋的溝痕深處聚集的電荷量來測定的方式。
＜指紋認證傳感封裝材料的橫斷圖＞
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